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晶華微近期在接受調(diào)研時(shí)表示，公司高性能商用計(jì)價(jià)秤SoC芯片和高性能血壓計(jì)血糖儀專用SoC芯片已經(jīng)開始供貨，高性價(jià)比壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送輸出專用芯片已于7月推出，高性能八電極體脂秤專用SoC芯片、帶觸摸按鍵的家電控制SoC芯片將在今年三季度推出，此外帶ADC的多芯鋰電池充放電管理模擬前端芯片也有望在今年第三或第四季度推出。

（文章來源：界面新聞）

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