(資料圖片)

1、華為麥芒8將于2019年6月5日在成都上市。該機采用6.21英寸珍珠屏，2400萬超廣角三攝像頭。搭載海思麒麟710處理器，采用12nm制程工藝，由四顆A73核心和四顆A53核心組成。

2、華為麥芒8將采用6.21英寸珍珠屏，2400萬超廣角AI三攝用于拍攝。背部三攝設計將采用華為標志性的“感嘆號”排列，華為麥芒8仍將采用后置指紋識別。

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