半導體“巨無霸”華虹公司（688347.SH）于8月7日正式登陸科創(chuàng)板。截至上市首日收盤，N華虹開市收紅，報53.06元，較52元的發(fā)行價，漲2.04%，公司股票市值超過910億元。華虹公司一躍成為科創(chuàng)板市值前十名的上市公司。

華虹公司目前是A股年內最大募資規(guī)模IPO，募集資金總額為212.03億元。在科創(chuàng)板中，華虹公司的募資額僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元。

根據(jù)招股書，華虹公司的募投項目分別是華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目，以及補充流動資金。其中，華虹制造（無錫）項目擬投入125億元，項目達產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。

【資料圖】

募集資金用途。來源：招股書

在亮相科創(chuàng)板前，華虹半導體（01347.HK）早在2014年就登陸了港交所。截至7日收盤，華虹半導體收跌11.01%，股價報23.45港元。

盡管華虹公司的注冊地是在香港，但是其主要生產(chǎn)經(jīng)營地址位于上海市張江高科技園區(qū)。在張江，集聚著中芯國際、芯原股份、格科微電子、普冉股份等芯片企業(yè)，已經(jīng)形成了設計、制造、封裝測試、終端產(chǎn)品的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。

資料顯示，華虹公司是中國大陸特色工藝晶圓代工龍頭，產(chǎn)能規(guī)模居中國大陸第二。根據(jù)Trend Force公布的數(shù)據(jù)，在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

目前，公司產(chǎn)品的主要市場領域包括新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等。業(yè)績方面，華虹公司預計2023年1-6月的營業(yè)收入?yún)^(qū)間約85.00億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計2023年上半年實現(xiàn)凈利潤12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

華虹公司在招股書中提到，如果公司不能準確把握行業(yè)發(fā)展規(guī)律、持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、改善經(jīng)營管理，從而導致無法持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)品質量、降低生產(chǎn)成本，則可能對公司的盈利能力造成不利影響。

不過就華虹公司上市首日的股價表現(xiàn)來看，資本市場對晶圓半導體的行業(yè)長期發(fā)展仍持較為樂觀的態(tài)度。

華鑫證券表示，國內市場受益于國家陸續(xù)出臺政策支持境內晶圓代工行業(yè)的發(fā)展，同時部分境內半導體設計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內晶圓代工產(chǎn)能，預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長趨勢。

采寫：南都記者 趙唯佳

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