(資料圖)

與今年早些時候的傳言相反，最近的泄密事件幾乎證實三星正準備在2023 年推出 Galaxy S23 FE。這款Fan Edition 手機可能會在第三季度在某些市場發(fā)布，并在未來兩年內進行更廣泛的發(fā)布。宿舍。泄露的渲染圖還揭示了這款手機的設計，表明它可能與其他 S23 兄弟姐妹不同。遺憾的是，據(jù)報道 Galaxy S23 FE 將錯過一個在Galaxy S23系列成功中發(fā)揮關鍵作用的主要組件。

三星即將推出的粉絲版手機出現(xiàn)在Geekbench上，透露了其主要規(guī)格。S23 FE 的型號為 SM-711B，配備 S5e9927 主板和 8GB RAM。據(jù)SamMobile報道，這對應于 Exynos 2200 芯片組。

這與三星在Galaxy S22國際版本中使用的 SoC 相同，但因其性能不佳和過熱問題而受到廣泛批評。更糟糕的是，消息來源證實這家韓國巨頭無意推出搭載 Snapdragon 的 Galaxy S23 FE 變體。Exynos 2200 型號將在所有發(fā)布市場發(fā)售。

高通旗艦產(chǎn)品 Snapdragon 8 Gen 2“for Galaxy”芯片是 Galaxy S23 系列卓越性能和電池壽命背后的關鍵因素。Galaxy S23 Ultra及其較小的同級產(chǎn)品可以持續(xù)一天的大量使用，而不會出現(xiàn)過熱或性能限制。鑒于該公司今年的旗艦手機因采用高通芯片組而獲得了壓倒性的積極反饋，因此令人費解的是它在 Fan Edition 變體中選擇了較差的 Exynos 2200。

三星可以使用 Galaxy S23 FE 來消除多余的 Exynos 2200 庫存。但此舉可能會適得其反，特別是如果這款手機具有與 Galaxy S22 系列相同的性能和過熱問題。

標簽：